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通用高精度高速三維激光掃描測(cè)頭XLP(第四代)

XLP系列三維激光掃描測(cè)頭系統(tǒng)————為CyberOptics/LDI-Surveyor超高精度三維線激光掃描測(cè)量系統(tǒng)所搭配

長(zhǎng)久以來(lái)被行業(yè)認(rèn)可的最優(yōu)秀的高速、高精度、高分辨率三維線激光掃描測(cè)頭技術(shù),現(xiàn)在可以輕松移植到傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上了

更高的檢測(cè)效率

  • 掃描速度與上一代LDI激光測(cè)頭相比提升70%
  • 強(qiáng)大的Surveyor Scan Control (SSC)支持快速掃描編程
  • 支持快捷掃描并提供點(diǎn)云檢測(cè)軟件插件
  • 支持高速數(shù)據(jù)接口與CMM相連

更高的精度和分辨率

  • 與上一代LDI激光測(cè)頭相比,掃描精度提升50%
  • 與上一代LDI激光測(cè)頭相比,掃描分辨率提升30%
  • 原廠NIST可溯源校準(zhǔn)確保XLP掃描結(jié)果

多功能且應(yīng)用廣泛

  • 采用先進(jìn)的噪聲抑制技術(shù)和三維濾波技術(shù),可直接掃描大部分材質(zhì)或顏色的表面
  • 自動(dòng)可編程三至六軸掃描控制和路徑規(guī)劃技術(shù),實(shí)現(xiàn)高速三維掃描和零件掃描設(shè)置
  • 多個(gè)型號(hào)可供選擇,以適應(yīng)小且多特征的樣件或大型的汽車(chē)或航空零部件

開(kāi)放的應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具和接口支持

  • 應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具包含了必須的數(shù)據(jù)采集、緩存和輪廓測(cè)量結(jié)果
  • 可為集成商提供基于PC開(kāi)發(fā)環(huán)境的ActiveX控制、庫(kù)函數(shù)和軟硬件支持

技術(shù)參數(shù)


XLP250 XLP500 XLP1000
測(cè)量距離
53 mm 60 mm 125 mm
66 mm 95 mm 205 mm
遠(yuǎn) 79 mm 120 mm 285 mm

景深 30 mm 60 mm 160 mm

掃描線長(zhǎng)
23 mm 40 mm 56 mm
25 mm 50 mm 86 mm
遠(yuǎn) 29 mm 60 mm 115 mm

精度 6 μm 12 μm 24 μm
重復(fù)性 6 μm 12 μm 24 μm
分辨率(點(diǎn)間距) 19 μm 39 μm 78 μm
典型應(yīng)用 小尺寸小特征 中小尺寸一般特征 中大尺寸樣件

采樣率 1280 點(diǎn)/線,100Hz,即每秒128,000點(diǎn)
掃描測(cè)頭重量 585 g
掃描測(cè)頭尺寸 131.17 x 93.5 x 44.398 mm
最大入射角度 25°

激光功率 8 mw
激光波長(zhǎng) 658 nm
防護(hù)等級(jí) IP65
使用環(huán)境溫度 0oC to 45oC
存儲(chǔ)環(huán)境溫度 -20oC to 70oC

觸發(fā)方式 RS422
掃描控制軟件 Surveyor Scan Control (SSC)
電磁兼容EMC EN 61326-1:2006-10, DIN EN 55011: 2007-11 (Group 1, Class B) EN 61000-6-2: 2006-03
電源 11-30VDC, 24V, 500mA, IEEE 802.3af class2, Power over Ethernet

CMM接口方式 PH10M with Multiwire compatible, Renishaw ACR3 compatible, or Laser Wrist Portable arm compatible(支持關(guān)節(jié)臂)

兼容CMM控制器 Renishaw (UCC2), Helmel, Zeiss C99L (Spectrum II)及部分PANTEC

兼容操作系統(tǒng) Windows 7 or Windows 10 PC

兼容第三方點(diǎn)云軟件 Geomagic Design X/Control X, Polyworks/Inspector, SPACECLAIM

應(yīng)用說(shuō)明

自1981年創(chuàng)立以來(lái), 美國(guó) LDI 公司先后推出了 RPS、SLP 等系列行業(yè)高精度的三維激光掃描系統(tǒng),先進(jìn)的 SLP 系列三維激光掃描測(cè)頭采用全固態(tài)激光和雙接收器設(shè)計(jì),保證了測(cè)頭的可靠性和數(shù)據(jù)精度。SLP 激光掃描測(cè)頭包括 SLP250、SLP500、SLP2000 等三個(gè)型號(hào)。新推出的 XLP 系列則采用了 LDI 公司新的噪聲抑制技術(shù)和高速數(shù)據(jù)處理及接口,可以適應(yīng)大部分反光表面的掃描,掃描效率提高 30% 以上,是目前市場(chǎng)上為數(shù)不多的新一代激光測(cè)頭。

XLP/SLP 激光測(cè)頭不僅可以與主流關(guān)節(jié)臂式測(cè)量機(jī)匹配,還可以用于大部分橋式高精度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)匹配,其中旗艦產(chǎn)品 Surveyor-XS 系統(tǒng)集成了 LDI 高速高精度三維激光掃描測(cè)量技術(shù)及德國(guó)蔡司(Zeiss)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)技術(shù),是目前市場(chǎng)上高精度、高效率的快速尺寸測(cè)量方案。

LDI 激光掃描測(cè)量技術(shù)已經(jīng)被 Apple、Schneider、HP、ITT、Seagate、Tyco、GE、iRobot、Philips、BRP、Caterpiller、德力西、華為、TCL 等眾多著名品牌公司所采用。

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